主要用于高精度玻璃元器件貼合，通過CCD精確閉環(huán)對(duì)位，貼合精度可達(dá)±0.013mm，從而提高產(chǎn)品一致性，保證產(chǎn)品最終組裝質(zhì)量；采用模塊化設(shè)計(jì)，覆蓋多種產(chǎn)品型號(hào)和貼合工藝，模塊化更換簡化了換線流程、提高生產(chǎn)效率。